[生产知识] 国际产能转移浪潮中,国内封装厂如何接好这一棒

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发表于 2018-6-11 08:39:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
过去的十几年,中国LED产业的发展无疑是成功的,可以说是从一个无技术、无规模的产业,发展到今天拥有核心技术、拥有全球最大制造规模的产业。以三安、木林森为代表的中国厂商,规模不断壮大,国际竞争力提升非常明显。
但是不得不说,中国LED产业发展至今,最大的优势,也仅仅为制造优势。技术虽然每年都在提升,但是跟国际厂依然存在差距,特别是高端应用领域;专利方面,跟国际厂商差距更大,尤其在欧洲、北美等发达市场,专利问题使得很多国产品牌难以施展拳脚。
产业链竞争力增强,封装格局改变
既然优势在制造,那就得把优势发挥到极致。因此在过去的几年,可以看到,无论是芯片还是封装产业,都在大肆扩产,为的是增强产业链竞争力,进一步扩大制造优势。
随着国内制造优势的进一步扩大,国际厂商的生产成本变相提升,因此可以看到国际厂在过去几年基本上没有扩产,而是把订单逐渐转移至中国厂商代工生产,这就是我们一直在说的产能转移。而台湾地区厂商,由于技术专利相对欧美日韩厂商而言稍微薄弱,因此竞争力主要还是靠制造,制造自然比不上大陆,所以你会看到过去十几年中,很多台LED厂商已经边缘化甚至消失。那台企如何应对?一个办法,把制造基地搬到大陆,这就可以解决上述问题。事实上,很多台企已经这么做了。
所以,当前中国LED封装产业竞争格局正在发生变化,从过去的国际厂、台厂和大陆本土厂三大阵营,逐渐演变为现在的代工厂(背后是国际厂)、在大陆制造的台厂以及大陆本土厂三大阵营,产业环境几乎一样。
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♦ 资料来源:LEDinside整理
新格局下,厂商竞争仍在持续
早期产业环境不一,产品定位差异,每个阵营拥有对应的市场,拥有相应的盈利空间;目前产业环境一样,市场竞争短期内难以缓和,厂商的盈利能力就是很好的佐证。
hello 国际产能转移浪潮中,国内封装厂如何接好这一棒 20180508094939_2.jpg  技术 forum
♦ 资料来源:上市公司数据,LEDinside整理
可以看出,2016-2017年虽然LED行业景气度回暖明显,行业集中度也在逐渐提升,但是厂商的毛利率,不升反降,这足以说明封装市场竞争并没有得到缓和。
还有过去几年,中国LED封装产业面临了一个很尴尬的问题,那就是营收规模快速增长的厂商,均主要是代工厂,国际客户的一个订单,可能就会把公司规模提升一个档次。虽然大家都知道代工利润微薄,但是国际代工订单仍是个香饽饽,都想抢着要。产能转移已是不可逆的存在,对中国厂商而言,这绝对是企业规模快速扩大的一个机遇,那如何在这场战斗中取胜?
产能转移浪潮中,厂商如何接好这一棒
产能转移是制造优势的产物,回归到本质,制造才是核心。对于LED封装厂商而言,提升制造能力成为接下来关键的一步。而制造业的下一个方向,无疑为智能制造,体现在信息化和自动化,再通过大数据分析进一步优化生产系统,如此循环,不断提升竞争力。
目前的LED封装制造产线,大部分工艺能实现机械智能化,可仍然存在着一些非智能化的环节,导致整个LED封装工艺无法实现智能化的闭环,配胶环节就是痛点之一。LED封装厂商目前配胶环节的现状如下:
1、大多数厂商配胶环节仍采用人工操作,会加大配胶差错率。如就AB胶加反来说,因为这在整个生产出货过程中无法发现,只有到了被客户用到成品并使用一段时间以后才会发现。一旦出现这样的问题,订单丢失事小,影响企业品牌、信誉就得不偿失了。
2、由于需要大量人员完成配胶环节,增加了人工成本,不利于成本控制原则。另外人员操作的不可控,增加生产过程中的失误率的同时,浪费原材料。
3、配胶环节影响落bin率,直接影响综合成本。
配胶环节的影响远不止上述几点,一直是封装行业的痛点,解决不好,直接影响厂商的综合竞争力。在产能转移的大环境中,不利于展开和国际客户的合作。针对这一痛点,市场上已经有对应的解决方案,深圳靶心配比科技有限公司,通过长期的科研,推出了高精密自动胶粉配比机,与主要封装工序形成无缝对接,真正实现封装工艺智能化闭环。
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♦ 深圳靶心配比科技有限公司高精密自动胶粉配比机
靶心配比科技的高精密自动胶粉配比机,将当前主流的人工配胶的制程稳定性提升一倍,所以主色区的落Bin率提升3%-6%,同时还将人员减少50%,辅料节省2%和实现零差错,可以说将封装企业的现在和未来痛点一并解决。
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♦ 客户反馈的数据对比
除了高精密自动配比机,针对不同企业,靶心配比科技也推出了半自动胶粉配比机、固定式/组合式自动胶粉配比机。同时,也相应推出了一整套封装产线软件管理系统,包括人工防呆执行系统、智能配胶粉执行系统、落bin率管理系统、编带管理系统和仓库管理系统等,应用在不同的领域。
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♦  深圳靶心配比科技有限公司软件系统
其中人工防呆执行系统,可以无缝对接厂商现有的人工配比方案,把胶粉配比过程的信息全部数据化并且存储下来,配合固定参数设置,语音报警提示等功能,把人工配比的失误率降到最低。其他的软件系统,也能更好的把信息数据化,及时发现并解决生产过程中出现的问题,而且通过分析存储下来的大量生产数据,实现整个LED封装产线的不断优化。
智能化制造必定是LED封装厂商未来发展的重要方向,现在制造业工人越来越难招,而且流动大,因此未来的产线必定更简单化、更智能化。此外客户对产品的要求越来越高,产品参数越来越窄,这要求厂商的落bin率必须提升,不然造成良率下滑,成本上升,竞争力下降,订单流失。LED技术提升呈边际递减,未来各个厂商之间技术上的差异将会越来越小,制造力将是企业综合竞争力最重要因素之一。




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看帖要回,回帖才健康,多回帖,多卖屏
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相当不错,关注……
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屏屏飘过,52PP
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前排支持下了哦~PPP
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边撸边过,有屏带过
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发表于 2018-6-11 09:45:53 | 显示全部楼层
前排哇咔咔,就爱LED
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发表于 2018-6-11 10:03:55 | 显示全部楼层
广告位,,坐下看看
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发表于 2018-6-11 10:16:13 | 显示全部楼层
路过,学习下看看能否捡个漏
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发表于 2018-6-11 10:29:36 | 显示全部楼层
无论是不是沙发都得回复下
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