[OLED] MicroLED有“非常艰巨的500天”,那Mini LED呢?

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屏屏大侠

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发表于 2018-3-6 17:01:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
  在显示技术领域,Micro LED和Mini LED可谓是近期炒的比较火热的两个概念,有业内人士指出,在一些技术层面这两大新技术甚至优于OLED,可以说Micro LED和Mini LED前景可期。

  就Micro-LED来说,目前行业里认同一个说法--“非常艰巨的500天”,也就是从现在开始计算,还有一年半的时间,一年半之后验证Micro-LED是否能够真正地走向市场,走向商业化。

  不过,不少业内人士指出,Micro LED对于画质会有质的提升,是下一代的革命性显示技术。联创光电相关负责人曾表示,Mini LED只是显示领域的一个过渡产品,未来一定会是Micro LED。

  相比Micro LED,理论上说Mini LED技术难度更低,更容易实现量产,且可以大量开发液晶显示背光源市场,产品经济性更佳。据业界估算,若采用Mini LED背光设计的液晶电视面板,价格约只有OLED电视面板6~8成,但亮度、画质都与OLED相近,省电效能却又更高。

  Mini LED作为Micro LED的“岗前哨”, 上至上游芯片企业晶元光电、华灿光电与三安光电,下至中游封装的联创光电、瑞丰光电等都在积极布局。

  谈及Mini LED,其实晶元光电在大中华区做得比较早,是比较深入的一家企业。晶元光电已开始生产Mini LED,预计高端液晶电视和智能手机将成为首批将其用作背光的设备。

  而国内另一家芯片巨头华灿光电,在芯片规模上已经高居国内行业规模第二。在Mini LED走俏的背景下,华灿光电已加速布局。据了解,华灿光电Mini LED芯片已小批量供应国际大客户,随着Mini LED技术进步成本下降,有望带动LED芯片需求量快速成长。

  虽然有众多企业的“热捧”,Mini LED作为才出现不久的一个概念技术,其技术还具有许多方面的难点。华灿光电指出,现阶段Mini LED技术具有以下几个特点及难点:

  从工艺路线上看,目前的Mini LED全部采用倒装芯片结构,主要是由于倒装芯片无需打线,适合超小空间密布的需求,同时适合多种材质的封装基板,也正是由于此,其可靠性也明显提高,降低终端产品使用的维护成本,因此在实际制作过程中,倒装工艺的控制极为重要,同时在小尺寸情况下,焊接面的平整度、电极结构的设计、易焊接性以及对焊接参数的适应性、封装宽容度都是其设计的难点与重点。

hello MicroLED有“非常艰巨的500天”,那Mini LED呢? 20180306091744_11628.jpg  资讯 forum

  对于背光应用Mini LED ,由于终端超薄的要求,同时结合成本及控制难度,要求芯片能在较宽LED芯片排列间距的情况下实现较小的混光距离,进而降低整机的厚度,因此如何实现芯片的出光调控,以及后期使用过程中的一致性是其重点。

hello MicroLED有“非常艰巨的500天”,那Mini LED呢? 20180306091754_74834.jpg  资讯 forum

  对于显示应用RGB Mini LED,除去传统小间距芯片要求的亮度集中度、小电流下的亮度一致性、低且一致的电容特性等,其使用环境及后期维护对可靠性提出更高的要求,特别是红光芯片在制作倒装工艺过程中需要进行衬底转移,其整体工艺较为复杂,其转移技术、生产良率控制及使用过程中的可靠性是重点需要考虑的。

  此外,由于Mini LED芯片尺寸较小以及对光色一致性的要求,目前Mini LED普遍采用测全全分的模式进行,作业效率较低,若随着市场预期数量的增加,应用端在单一产品都需要百K级以上芯片作业时,效率限制更加明显,因此如何与应用端配合,有效提高作业效率,也是目前的重点。

  不论如何,在Micro LED商业化之路“并不明朗”的形势下,期待更多的LED厂商能够突破Mini LED技术瓶颈,打开未来显示技术的新篇章。






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过来看看的
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发表于 2018-3-6 22:10:52 | 显示全部楼层
前排支持下,屏幕做的大
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发表于 2018-3-7 00:42:14 | 显示全部楼层
支持,楼下的跟上哈~:)
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发表于 2018-3-7 02:23:01 | 显示全部楼层
very good 好内容。。。
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发表于 2018-3-7 05:52:57 | 显示全部楼层
写的真的很不错,为LED行业出力了
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发表于 2018-3-7 07:25:22 | 显示全部楼层
支持一下hello MicroLED有“非常艰巨的500天”,那Mini LED呢?   资讯 lol
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发表于 2018-3-7 10:29:14 | 显示全部楼层
鼎力支持!!
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