“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”邀请到秋水半导体董事长兼创始人蒋振宇博士,带来了主题为《基于混合键合的无损Micro-LED芯片技术》的精彩报告,展示了秋水半导体8英寸混合键合的无损Micro-LED数字车灯芯片技术。特别提出8英寸先进半导体工艺制程是实现显示超高良率制程的必由之路,与之匹配的混合键合技术是半导体异质集成的最佳桥梁,是Micro-LED光与电的完美连接,是打开Micro-LED千亿级芯片市场的终极路径。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

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秋水率先实现8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工艺通线

蒋振宇博士的演讲内容主要分为三部分:eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

一、无损Micro-LED技术。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

二、混合键合 Hybrid Bonding 技术。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

三、秋水基于8英寸混合键合技术的Micro-LED工艺通线。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

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无损Micro-LED技术eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

无损(Damage-free)Micro-LED技术路线构建了从根本上解决材料损伤的技术体系,开创了通过结构设计调控电流扩散,彻底解决了刻蚀等物理绝缘方式的材料损伤问题。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

无损Micro-LED技术没有材料损伤,是最高良率的技术解决方案,且与现有半导体工艺完全兼容。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

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秋水率先实现8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工艺通线

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混合键合 Hybrid Bonding 技术eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

混合键合技术是推动半导体走向异质集成方向的最大推动力,已经成功应用于CIS、3DNAND、HBM等半导体芯片领域。混合键合技术应用于Micro-LED芯片领域,可带来多元化多层多色异质集成架构、PPI>20000超高分辨率、6N以上超高pixel良率和高稳定性,是全面升级Micro-LED芯片制程的最佳解决方案。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

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秋水率先实现8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工艺通线

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秋水基于8英寸混合键合技术的eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

Micro-LED工艺通线eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

秋水半导体打通了8英寸Micro-LED混合键合的关键技术环节,实现原子级平整界面控制,实现了>95%面积的完美贴合,率先实现8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工艺通线,并完成数字车灯产品的封装工艺打通和驱动点亮。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

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报告要点总结eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

Micro-LED微显示领域上万亿消费市场嗷嗷待哺,千亿级芯片市场需求因技术瓶颈被压抑。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

8英寸以上大尺寸半导体工艺制程是Micro-LED芯片量产的必由之路。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

无损Micro-LED技术路线可彻底解决材料损伤问题及其带来的量产难题。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

混合键合是半导体异质集成的最佳桥梁,是Micro-LED光与电的完美连接。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

秋水发布基于8英寸混合键合Micro-LED数字车灯芯片。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

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秋水率先实现8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工艺通线

IFWS&SSLCHINA2024峰会展出的众多新技术让我们看到科技前沿成果。秋水发布基于8英寸混合键合的无损Micro-LED数字车灯芯片,该芯片的横空出世将为大家带来更多震撼性的全新体验。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

秋水半导体eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]

苏州秋水半导体科技有限公司于2022年11月注册成立,立足于创始人所开创的无损(Damage-free)Micro-LED芯片技术路线,融合8英寸半导体混合键合先进制程,从光、电、热、力和稳定性五个维度,构建起连接微观与宏观的桥梁,从根本上解决Micro-LED技术中材料损伤大、光学效率低、制程良率低、彩色化困难等一系列核心关键问题,为全球客户提供秋水独有的Micro-LED芯片产品。eVd全球led显示屏排行榜_[显示之家]