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[芯片] 一种垂直结构LED薄膜封装

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发表于 2016-5-23 11:56:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

近年来半导体照明飞速的发展,曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化,其中有正装,倒装,和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场,但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对出光的要求倒装慢慢地迎头赶上,势不可挡。随着倒装的量产及成本的下降,已经在市场有一席之地。回过头来我们看看垂直结构LED,垂直结构LED在芯片结构上有着不可比拟的优势,但是在市场上发展的一直不温不火,原因也有好几个,本封装想利用垂直结构的特性,推出垂直结构LED大功率薄膜封装。


hello 一种垂直结构LED薄膜封装 20160520115217_87135.png  芯片 forum


hello 一种垂直结构LED薄膜封装 20160520115303_24567.png  芯片 forum


    此次推出的封装是改变以前的打金线,以透明导电薄膜贴膜热压的形式完成封装。这样对于大功率LED的电流注入更加稳定,电流密度更小,并且可以减低打金线的成本,薄膜封装可以做到轻薄化。此次推出的一款产品是40mil芯片,3535陶瓷基板封装,在大电流下优于传统的打金线封装。


    接下来在垂直结构芯片领域,在n-面电极可以进一步优化,以及达到更大的流明效果。






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发表于 2016-5-23 12:13:24 | 显示全部楼层
学习下
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发表于 2016-5-23 13:00:35 | 显示全部楼层
我是个凑数的。。。
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发表于 2016-5-23 13:09:18 | 显示全部楼层
报告!别开枪,我就是路过来看看的。。。
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发表于 2016-5-23 13:17:36 | 显示全部楼层
鄙视楼下的顶帖没我快,哈哈
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发表于 2016-5-23 13:33:20 | 显示全部楼层
锄禾日当午,发帖真辛苦。谁知坛中餐,帖帖皆辛苦!
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发表于 2016-5-23 14:14:28 | 显示全部楼层
谢谢楼主,共同发展
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发表于 2016-5-23 14:51:08 | 显示全部楼层
不错 支持一个了
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发表于 2016-5-23 16:04:33 | 显示全部楼层
谢谢楼主,共同发展
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发表于 2016-5-23 17:21:43 | 显示全部楼层
啥玩应呀
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