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COB技术让LED小间距高清显示进入“集成电路”时代

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1946年2月14日,世界上第 一台电子计算机ENIAC诞生,它由17468个电子管、6万个电阻器、1万个电容器和6千个开关组成,重达30吨,占地160平方米,功率174千瓦,这台计算机每秒只能运行5千次加法运算。

目前一台PC电脑,计算能力可以轻松完成每秒几百亿次浮点运算,其计算能力已经比世界上第 一台计算机高了七八个数量级了,而一台笔记本电脑的重量通常小于1千克。这个奇迹的取得,主要来自于集成电路技术的快速发展。

1965年英特尔的创始人之一摩尔,提出了集成电路摩尔定理,集成电路芯片上所集成的晶体管的数目,每隔18个月就翻一番。每隔18个月集成度增加一倍,同时成本降低一倍,集成电路技术的发展,促进了PC电脑的快速发展。

LED小间距显示技术,从2010年开始推出SMD分立器件技术的产品,使得户内led显示屏的点间距,从3mm时代进入了2.5mm的LED小间距显示时代。随着市场需求的推动,LED小间距显示屏市场,获得了远高于传统LED显示屏市场的高速增长,带动了SMD分立器件LED小间距显示技术的成熟,点间距也从2.5mm、1.9mm、1.5mm、1.2mm,一路下探到1.0mm附近,这时SMD分立器件LED小间距显示技术,碰到了难以逾越的技术障碍。随着点间距的逐渐减小,SMD器件防碰撞能力差,SMD分立器件LED小间距显示技术的可靠性已经不能达到用户的要求,同时难以实现1mm以下点间距。

为了解决SMD分立器件LED小间距显示技术的问题,LED业内领先厂家在2014年开始探索一条创新的COB(Chip On Board)集成封装技术。通过将LED芯片与PCB基板集成封装,可以有效地解决SMD分立器件LED小间距技术的可靠性问题,以及无法实现1mm以下点间距的问题,实现了LED小间距显示从SMD分立器件时代,进入COB“集成电路”时代。
雷曼光电在2018年3月开始推出并量产基于COB技术的Micro LED显示产品,点间距从1.9mm、1.5mm、1.2mm,到0.9mm、0.6mm,特别是在1mm以下的0.9mm点间距产品,由于COB技术的高集成度带来的成本和可靠性优势,为客户提供了1mm以下小间距显示的高性价比的Micro LED解决方案。随着技术的进步,COB技术的集成度会越来越高,为用户提供0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、0.1mm等更高集成度的Micro LED显示产品,COB技术有望将LED小间距技术带入“集成电路”时代。

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